回复科技少年QAQ:以台积电和三星为例,它们都是通过与各地政府和企业的合作,建立了全球的生产网络,实现了在全球范围内的产能布局。这个案例或许可以为英特尔提供一些参考。
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2023年8月,Intel宣布结束此收购交易,原因是无法按时获得(中国)监管机构的批准。不过,Intel并未彻底放弃,而是通过旗下IFS代工部门与高塔半导体签署了新的合作协议。 根据协议,Intel将利用其在新墨西哥州的Fab 11X晶圆厂,为高塔半导体提供代工服务,使用65nm工艺、300mm晶圆制造电源管理芯片、射频应变硅(RF SOI)芯片等等。这项代工服务预计2024年完成流程验证工作,后期月产能可超过60万光刻层(photo layer)。 有趣的是,这将是Intel历史上第一次接触SOI工艺——以前这可是IBM、AMD的专利。