回复摩尔后时代：2024年下半年开始运营。三星还将与合作伙伴及内存、基板封装和测试领域的主要公司共同推出MDI联盟，形成2.5D和3D异构集成封装技术生态系统，引领堆叠技术创新。
摩尔后时代
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三星电机今天宣布，将在“KPCA Show 2023”上展示其下一代半导体封装基板技术。FCBGA（倒装芯片球栅阵列）是一种高度集成的半导体封装基板，以倒装芯片方法连接半导体芯片和封装基板，并具有改善的电性能和热性能。 三星电机还将展示用于移动IT的超薄、高密度半导体封装基板。该公司将推出倒装芯片芯片级封装（FCCSP），通过应用Coreless方法去除半导体封装基板内部的核心（内部支撑层），比现有产品薄50%，以及系统级封装（SiP） ，它将多个半导体芯片和MLCC等无源元件嵌入在半导体封装基板内部。 与此同时，三星电机正在推出基板上系统 (SoS) 作为下一代封装基板平台。系统级基板（SoS）是指采用超细化工艺的封装基板，可以将两个或多个半导体芯片排列在一个封装基板上，并实现为一个集成系统。
