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半导体设备厂应用材料（Applied Materials）召开技术简报会议，余定陆说，在经历大型主机、电脑和网路、手机和云端时代后，将进入人工智能（AI）和物联网时代。 余定陆表示，观察过去每个时代转换，装置需求增加10倍，产值增长2倍，预期AI和物联网时代来临，半导体产值可望达到前所未见的规模，将突破1兆美元。 半导体产业未来充满机会，同时具有5大挑战，首先是制造技术复杂性提高，第2是成本提高，第3是研发和生产的节奏变快，第4是碳排放，第5是大学毕业生人才紧缺。半导体生态系要共同合作，才能解决问题。
