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垂直堆叠Micro-LED取得重大进展

 彩虹科技

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Micro-LED微显示芯片公司诺视科技近日成功打通垂直堆叠(VSP)工艺流程,实现AlGaInP和GaN材料体系的单片集成。据诺视科技介绍,该技术采用晶圆级堆叠(WLVSP)技术方案,在完成AlGaInP红光微显示芯片制备后,继续堆叠InGaN晶圆材料,可实现单个驱动背板上的像素垂直堆叠。

诺视科技VSP微显示芯片探针台点亮视频,来源诺视科技这是诺视科技在点亮0.39英寸以及其全球最小的0.12英寸红、绿、蓝三原色微显示芯片后,在VSP技术上的又一突破,在完成全波段布局后,向单片全彩Micro-LED微显示芯片更进一步。

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回复彩虹科技:在集成电路工艺、大尺寸化合物半导体的加持下,诺视科技秉持 “芯屏一体”、“显照融合”的产品理念,实现从XR到车灯等多应用场景覆盖,助力Micro-LED微显示芯片行业发展。
回复彩虹科技:在集成电路工艺、大尺寸化合物半导体的加持下,诺视科技秉持 “芯屏一体”、“显照融合”的产品理念,实现从XR到车灯等多应用场景覆盖,助力Micro-LED微显示芯片行业发展。

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