回复未来X畅想：在内部印制电路板（PCB）封装工艺中，板级底部填充胶被用于填充芯片与电路板之间的空隙，以实现芯片的密封与保护，并在高温、高湿的环境下保持稳定的机械强度和粘接强度。板级封装用导热垫片，是在集成电路封装工艺中为了芯片散热而使用的，具备出色的导热特性，以及低密度和压缩比优异等特点。
未来X畅想
下载贤集网APP入驻自媒体
中信证券认为，高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰，先进封装有望成为突破芯片供应“卡脖子”困局的关键。据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，预计2023年我国先进封装市场规模达1330亿元，2020-2023年CAGR约为14%。目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。国产替代背景下，国内先进封装相关材料领域公司望具有受益弹性。
