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全球晶圆厂设备支出将于明年回升,半导体行业回暖有望

 未来X畅想

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SEMI国际半导体产业协会近日表示,受到芯片需求疲软以及消费性产品、移动设备库存增加影响,预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%,来到840亿美元。随后于2024年回升15%,达到970亿美元。

SEMI表示,2024年的晶圆厂设备支出有望随着半导体库存调整结束,以及高性能运算(HPC)、内存等需求增加而有所提升。2023年的设备支出下滑幅度较预期小,2024年的回升将更强劲。此一趋势表明,半导体产业正走出低迷,而旺盛的芯片需求持续带动整体产业正向成长。

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回复未来X畅想:公司决定在Lehi建立第二个晶圆厂,强调了对犹他州的承诺,这座晶圆厂将新增约800个工作岗位,以及数千个间接就业岗位。

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