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全球HBM市场格局和新品开发进度

 科技仓

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据悉,存储市场提供HBM产品厂商主要是三星、SK海力士、美光三家原厂。全球市场调研机构TrendForce集邦咨询调查显示,2022年SK海力士占据HBM市场50%的份额,三星占比40%,美光占比10%。

集邦咨询透露,2023年HBM市场主流为HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时,为顺应AI加速器芯片需求演进,各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e,预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。

三大原厂HBM开发进度方面,两大韩厂SK海力士、三星先从HBM3开发,代表产品为NVIDIA H100/H800以及AMD的MI300系列,两大韩厂预计于2024年第一季送样HBM3e;美系原厂美光(Micron)则选择跳过HBM3,直接开发HBM3e。

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回复科技仓:另一大存储大厂美光也很早就嗅到AI应用商机,于2019年在中国台湾成立HBM部门。
回复科技仓:据韩媒KoreaTimes报道,三星将在2023年下半年大规模量产HBM3内存芯片,以满足日渐增长的人工智能(AI)市场需求,同时追赶目前HBM市场的领导者SK海力士

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