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9月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）宣布推出“负压清洗平台”，以满足芯粒和其他 3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。 盛美上海表示，本次新产品由盛美上海与数家主要客户合作开发完成，清洗后能够做到无助焊剂残留，已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单，预计将于明年第一季度完成交付。
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