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通讯芯片中,为增加主机抗干扰能力,控制器应将总线驱...

 机械醉汉

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通讯芯片中,为增加主机抗干扰能力,控制器应将总线驱动与单片机系统隔离,TXD、RXD经光耦隔离后再输出到单片机,如图所示。在工业机械为中也很提高稳定性,若设备总线采用RS485标准,通信距离为1200米总线节点数为32,控制器电压为24V DC,总线压为5V,总线阻抗为120Ω,那么在控制器端需要采用什么参数的光耦隔离器,以保证TXD、RXD信号稳定输出到单片机?

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光耦的工作波长需要与输入信号的波长相匹配,否则无法实现有效的光电转换。输出电压的大小与输入光功率、光电转换效率等因素有关。
考虑以下几个因素: 1. 隔离电压:确保光耦隔离器的隔离电压能够满足系统的工作电压要求,即24V DC。 2. 通信速率:根据您的应用需求确定通信速率。选择光耦隔离器时,要确保其能够支持所需的通信速率。 3. 传输距离:由于您的通信距离较长,需要选择具有较高的传输距离能力的光耦隔离器。一般来说,隔离器的传输距离应大于1200米。
要满足RS485通信的要求,光耦隔离器应具备足够的带宽,以支持所需的通信速率。
在实际应用中,要综合考虑通讯速率、隔离方式和成本等因素,选择适合的通讯芯片和隔离方案。通过合理的设计,确保工业机械的通讯系统能够在复杂环境下稳定运行。
光耦隔离是一种常见的隔离手段,能够有效地将数字信号传输到单片机系统,同时保持隔离。这有助于确保通讯的可靠性和稳定性。
通讯芯片中的隔离设计对于提高主机抗干扰能力至关重要。通过将总线驱动与单片机系统隔离,可以防止外部干扰对系统的影响。
一般情况下,需要选择光耦隔离器时,要确保其能够支持所需的通信速率。

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