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天玑9300狂堆料,势必要追赶上苹果A17 Pro

 电子分析员

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博主数码闲聊站透露,联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台,这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成,有可能会追赶上苹果A17 Pro,目前A17 Pro Geekbench 6单核跑分接近3000分,多核跑分超过了7700分。

众所周知,目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成,一般包括超大核、大核、小核。这次联发科天玑9300采用全大核设计,它将8核中的小核去掉,只留下大核和超大核,在性能和功耗上实现了质的飞跃。

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