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3D Cu-Cu 混合键合技术可消除封装过程中焊接限制

 聊聊科技事

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先进半导体封装的凸块技术已取得显着发展,以应对缩小接触间距和传统倒装芯片焊接相关限制带来的挑战。该领域的一项突出进步是 3D Cu-Cu 混合键合技术,它提供了一种变革性的解决方案。

这项创新技术涉及在介电材料之间嵌入金属触点,并使用热处理来实现铜原子的固态扩散,从而消除与焊接相关的桥接问题。

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