回复智者先行：溅射工艺时，台阶不断地被轰击，提高了台阶的表面活性，沉积材料更容易与台阶结构结合而不脱落，使沉积材料更容易覆盖。
智者先行
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PVD分两种，即蒸发和溅射。此处，我们以电子束蒸发与磁控溅射为例，进行比较。 蒸发是一个热过程，其中材料被加热到蒸发温度并以直线轨迹飞向衬底。蒸发源类似于一个点，向上方的承载晶圆的装置发散，由于这种几乎直线的沉积轨迹，材料很难进入台阶的侧面和底部。而溅射是一个动量交换过程，其中靶材被等离子轰击并以更广的角分度布到台阶上。这种较宽角度的沉积轨迹使得被溅射的材料更容易覆盖台阶的侧面。 蒸发过程中的原子动量较低，而溅射过程中沉积的原子具有更高的动量。更高的动能就代表与台阶更剧烈的能量交换，被溅射材料的原子与台阶不断进行碰撞，并逐渐覆盖台阶的侧面与底部。 溅射工艺时，台阶不断地被轰击，提高了台阶的表面活性，沉积材料更容易与台阶结构结合而不脱落，使沉积材料更容易覆盖。 因此，溅射的台阶覆盖能力是远远大于蒸发。
