回复芯想事成：美国在芯片制造方面的高成本也是台积电面临的问题之一。
芯想事成
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近日有报道称台积电宝山2纳米厂量产将从原定的2025年下半年延至2026年。 对此，台积电最新回应称，目前厂区建设依规划进度进行中。根据台积电的规划，竹科宝山和中科是2纳米制程的生产基地，8月进一步决定高雄厂也将导入2纳米制程。 此前台积电副总经理张晓强曾透露，目前256Mb SRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标则80%以上。 据了解，台积电2nm工艺会放弃FinFET晶体管工艺，转向GAA晶体管，相较于N3E工艺，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不过晶体管密度提升就只有10-20%了。
