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正在尝试在钢基材上电沉积连续的铜、铁和钴铂 (CoPt) 层来生产电永磁体。我附上了设置的简化图片。z 轴(金色)移入和移出浴槽,固定基板并使其与掩模配合,同时掩模被夹在浴槽底部。阳极(灰色)只需浸入浴中即可。 附上了一张带有示例图案的掩模(蓝色)图片,我的目标是在红色挤压件之间镀层。 问题: 1. 如何确保掩模中所有空腔的电镀均匀(即使用光亮剂、盗贼、防护罩、辅助阳极等)? A。我知道许多增白剂都是专有的,但我想从糖精开始,看看它能给我带来什么。我可以使用哪些其他简单的增白剂? b. z 轴能否充当屏蔽(因为它覆盖基板的顶面,仅暴露底部)?我之前也遇到过一个问题,即基板(阴极)边缘周围会出现过多沉积,而掩模所在的实际表面则沉积不多。让它们变得不那么锋利会有帮助吗?