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在一台工业机械的电路板中,单片机芯片上的晶振电路采用内部时钟方式,谐振电容20PF晶振用的是12.000M的立式晶振,晶体应产生如图所示的工作波形,但通过示波器观察单片机18、19脚未产生12MHZ正弦波信号,该问题是否源于晶振振动质量不足,如晶体材料选用的平均晶粒直径为20um,晶振长宽高分为5mm x 3.2mm x 1.2mm,材料硬度为8.2 Mohs,切削速度为60m/s,应选用何种精密切割方式进行优化以最大程度提升振动品质以达到产生12MHZ正弦波信号的目的?