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联想加速推广低温锡膏工艺

 电子大世界

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对于联想来说,一直在推动设备的环保、易维修性,之前的低温锡膏工艺就是一大举措。

之前,联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示,采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋,联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商,共同推动行业的绿色可持续发展。

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。

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回复电子大世界:CPU GPC在满载的时候某些情况会超过100度,只要接近这个温度低温锡会直接虚焊,虚焊就是歇逼。
回复电子大世界:用了低温锡膏的产品器件拉拔力和信赖性大幅降低,也就是产品可靠性大大降低,用过保固期后很多直接脱落。

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