回复微观人：台积电就是主推CoWoS封装技术
微观人
下载贤集网APP入驻自媒体
CoWoS 是一种 2.5D、3D 的封装技术，可以分成「CoW」和「WoS」来看。「CoW（Chip-on-Wafer）」是芯片堆叠; 「WoS（Wafer-on-Substrate）」则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS 就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成 2.5D、3D 的型态，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。
