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什么是微沟槽效应?

 青蛙科技

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微沟槽效应(Microtrenching Effect),指的是在深刻蚀工艺中,表现为局部加剧的刻蚀效果,即侧壁底部的刻蚀深度大于中心部分的现象。我们刻蚀的目标是整个晶圆上的刻蚀深度和形状要一致,但微沟槽效应可能会降低刻蚀准确性、均匀性和深宽比等。

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