回复汤圆爱科技：未来将推出12GB+512GB的更大容量版本uMCP产品，进一步满足市场对于高性能、大容量存储的需求
汤圆爱科技
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国产存储厂商佰维宣布推出集成了LPDDR5和UFS3.1存储芯片的uMCP（多制层封装芯片）产品，容量为8GB+256GB。相比于其基于LPDDR4X的uMCP产品，基于LPDDR5的uMCP产品依托自研固件算法及多种固件功能加持，读速提升100%至2100MB/s。 据介绍，该产品依托多层叠Die、超薄Die等先进封装工艺将LPDDR5和UFS3.1二合一多芯片堆叠封装，最终芯片尺寸仅为11.5mm×13.0mm×1.0mm，相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约最高55%的主板空间。
