回复电子大世界：台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划2025年上半年开始量产，位于日本的工厂则有望2024年底开始量产。
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10月19日，台积电总裁魏哲家在法人说明会上披露，台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。 目前，台积电已经开始量产3nm工艺，首发且迄今唯一用于苹果A17芯片，后续还会迭代多个不同版本。 消息称，台积电组建了全新的2nm任务团队，布局前所未有，将同时冲刺2nm在新竹宝山、高雄两座工厂同步在2024年试产、2025年量产。
