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4nm工艺!联发科天玑8300芯片规格已曝光

 科技观察

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据联发科官方消息,他们将在11月21日发布天玑8300手机芯片。考虑到天玑8100和天玑8200的良好口碑,天玑8300在中端手机市场上或许将会有更加亮眼的表现。而近日,有海外媒体曝光了天玑8300的核心参数。

据爆料,天玑8300基于台积电的 4nm 制造工艺打造。CPU为八核心设计,包括一个主频为3.35GHz 的高性能Cortex-A715大核、三个频率为3.32GHz的Cortex-A715性能大核和四个频率为2.2GHz的节Cortex-A510小核。GPU则为Mali-G615 MC6。

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