中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

华为联手哈工大发布新型3D芯片制造方法

 老刘说科技

下载贤集网APP入驻自媒体

据企查查显示,近日,华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。

专利摘要显示,本发明涉及芯片制造技术领域。

最新回复
发布回复
回复老刘说科技:华为投重金做别家想都不敢想的事,小米用“性价比”做别家想都不敢想的事,大家都有美好的未来
回复老刘说科技:每次看到华为的科技新闻,特别是这种技术专利新闻。。。再看看小米的。。。到底小米是怎么有脸贴上华为,把自己打造的好像和华为一样水平的科技公司?
回复老刘说科技:个人认为小米重在体验,华为重在创新。就像梅西和c罗的努力与天赋之争。网友没必要非要在一方底下拉踩另一方
回复老刘说科技:总的来说,这项专利的发明不仅突破了现有的芯片制造技术,更开启了一种全新的、高效的、可靠的芯片制造方式。它不仅可以提高芯片的性能和可靠性,也可以降低芯片制造的成本,对于推动半导体产业的发展具有极其重要的意义。
回复老刘说科技:这项专利的发明不仅突破了现有的芯片制造技术,更开启了一种全新的、高效的、可靠的芯片制造方式。它不仅可以提高芯片的性能和可靠性,也可以降低芯片制造的成本,对于推动半导体产业的发展具有极其重要的意义。
回复老刘说科技:3D封装芯片,华为一直都在搞,这次加入了哈工大,国产芯片突破指日可待
回复老刘说科技:华为和哈尔滨工业大学的这项研究也展示了他们在芯片制造技术领域的深厚实力和创新精神,无疑将为未来的半导体产业带来更多的可能性。

为您推荐

热门交流