回复智能未来：这个年头，也不稀奇了，正常。
智能未来
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网上传出一份Intel下下代处理器Lunar Lake的曝料，包含详细的架构与技术规格、生产与制造工艺。 Meteor Lake开始，Intel采用了分离式模块化结构，将原本完整的单颗芯片分成Compute、GPU、SoC、IO等不同模块，可以采用不同工艺制造并组合，其中既有自己的Intel 4，也有台积电外包代工(具体仍未公布)。
