中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

苹果A18芯片将采用台积电N3E工艺

 芯闻速递

下载贤集网APP入驻自媒体

据媒体报道,苹果明年登场的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将首发搭载自研的A18 Pro仿生芯片。

据爆料,苹果A18 Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17 Pro首发采用的是台积电N3B工艺。业内人士称,台积电N3B的良率和金属堆叠性能很差,基于这些原因,N3B不会成为台积电的主要节点。

最新回复
发布回复
回复芯闻速递:iPhone 16 Pro 尝鲜 A18 Pro 首发,然后 iPhone 17 用上 A18 太监版。苹果你就这么一年年挤牙膏地混吧。
回复芯闻速递:一是英特尔遗留代码的问题,苹果需要重写这些代码,而添加新功能可能会中断现有功能。二是开发芯片过程中,需要绕过高通的一些专利。
回复芯闻速递:一是英特尔遗留代码的问题,苹果需要重写这些代码,而添加新功能可能会中断现有功能。二是开发芯片过程中,需要绕过高通的一些专利。"
回复芯闻速递:随着A17 Pro芯片的发布和A18 Pro芯片即将到来,我们可以期待iPhone 15 Pro系列以及iPhone 16 Pro系列带来更多的创新和技术突破。
回复芯闻速递:目前苹果自研的 5GModem 主要存在两个难题:一是英特尔遗留代码的问题,苹果需要重写这些代码,而添加新功能可能会中断现有功能。二是开发芯片过程中,需要绕过高通的一些专利。"

为您推荐

热门交流