中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

中国台湾将14nm以下半导体技术纳入管制

 电子PCB

下载贤集网APP入驻自媒体

近日,中国台湾相关机构公告,共22项技术为核心关键技术清单,这次公告内容以具主导优势与保护急迫性之技术为第一波清单,涵盖科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域。

在半导体部分,中国台湾方面公告,14nm以下制程之IC 制造技术及其关键气体、化学品及设备技术、以及异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术等,为台湾核心关键技术。

最新回复
发布回复

为您推荐

热门交流