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近日,中国台湾相关机构公告,共22项技术为核心关键技术清单,这次公告内容以具主导优势与保护急迫性之技术为第一波清单,涵盖科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域。 在半导体部分,中国台湾方面公告,14nm以下制程之IC 制造技术及其关键气体、化学品及设备技术、以及异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术等,为台湾核心关键技术。
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