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降低了劳动量以及制造成本!长鑫存储取得平坦化方法专利,实现了对TSV的有效平坦化

 IT猿人

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据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“平坦化方法“,授权公告号CN113471142B,申请日期为2021年7月。

专利摘要显示,本发明提供一种平坦化方法,包括:提供具有硅通孔的晶圆,硅通孔中填充有金属铜;对晶圆进行第一次热处理,形成第一铜凸起;去除第一铜凸起;对去除第一铜凸起的晶圆进行第二次热处理,形成第二铜凸起;去除第二铜凸起;对去除第二铜凸起的晶圆进行第三次热处理,并在晶圆表面形成介电层。本发明的平坦化方法减小了在后续工艺中由于出现铜凸起而造成的成品良率降低的风险,实现了对TSV的有效平坦化,且该平坦化方法工艺简单,降低了劳动量以及制造成本。

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