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研调机构集邦科技(TrendForce)最新研究预估,2023年中国台湾占全球晶圆代工产能约46%,其次依序为中国大陆26%、韩国12%、美国6%、日本2%,而在各国补贴政策驱动下,由以中国大陆、美国积极拉高当地产能占比,至2027年中国台湾、韩国两地产能占比将分别收敛至41%及10%。
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