回复微观人：华为是有自己的半导体晶圆工厂的。
微观人
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近日国家知识识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利获批，公开号CN117219552A，申请日期为2022年6月。 专利摘要显示，本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法。 晶圆处理装置包括：晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转；机械臂，包括机械手，用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上；控制器；以及校准组件。
