回复电子芯技术：这些封装基板材料应该不被卡脖子吧
电子芯技术
下载贤集网APP入驻自媒体
在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。不同类型的封装所用的封装基板也不同。 按照基板的材料来分，我将其分为刚性基板与柔性基板。刚性基板是指具有较强刚性、不可弯曲的基板。柔性基板指能够弯曲和折叠的基板。刚性基板具有固定的形状和形式，而柔性基板则薄且柔性较高。 常见的刚性基板材料：FR4，BT，ABF，陶瓷等。常见的柔性基板材料：PI（聚酰亚胺）,PEEK（聚醚醚酮）,PET（聚酯）,PDMS等。
