回复科技仓：这种集成技术是通过倒装芯片键合工艺来实现的，该工艺以物理和电子方式将Micro LED 芯片连接到硅背板上的键合焊盘。然而当像素尺寸缩小到50微米以下时，这种粘合界面很容易因微小缺陷和机械应力而失效。
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12月18日消息，上海大学研究团队通过使用分层金-铟-金（Au/In/Au）金属夹层来增强倒装芯片接合工艺，该工艺将Micro LED电阻降低了40%，同时还消除了接合表面的裂纹和间隙, 并且Micro LED阵列表现出高亮度显示性能。
