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中国“半导体技术崛起”!半导体专利申请数居全球第一

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大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利进行分析后发现,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。

随着半导体竞争越发激烈,核心技术向美中集中的现象也越来越明显。报道称,从申请专利数量上来看,中国“半导体技术崛起”得到了确认。

据分析,过去10年,中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年,中国在IP5中半导体专利申请数(135428件)排名第一,远超排名第二的美国(87573件)。

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回复电子聊聊看:现在就是设备和某些关键材料被卡脖子,要不然也不会这么被动
回复电子聊聊看:随着半导体技术水平的发展,新专利申请件数很难增加”,“但考虑到大部分企业和研究机构为抢占技术先机,仍在必要领域加快注册专利”
回复电子聊聊看:中国企业逐步开始构建自身的专利储备池,未来或将在上述前沿技术领域实现突破。

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