伤城离歌 回复玩转LED:Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目占地面积约60.00亩,建筑面积约5.37万平方米,主要建设大尺寸半导体衬底材料研发平台、Micro LED等外延芯片验证研究平台。