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苹果M3 Ultra将采用3nm工艺

 电子芯技术

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据媒体爆料,苹果M3 Ultra新品会在今年年中登场,这颗芯片首次采用台积电N3E工艺节点。

据了解,已经上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用台积电N3B工艺,A17 Pro也是N3B工艺。而接下来要发布的M3 Ultra以及A18系列芯片都将会采用N3E工艺节点。

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回复电子芯技术:M3 Ultra将是苹果史上最强悍的3nm芯片,搭载M3 Ultra的第一款设备是苹果Mac Studio,新品也将会在今年年中登场,值得期待。

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