中国领先的工业平台
下载贤集网APP入驻自媒体
据媒体爆料,苹果M3 Ultra新品会在今年年中登场,这颗芯片首次采用台积电N3E工艺节点。 据了解,已经上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用台积电N3B工艺,A17 Pro也是N3B工艺。而接下来要发布的M3 Ultra以及A18系列芯片都将会采用N3E工艺节点。
阅读更多内容
狠戳这里
分享到
“流星一号”横空出世,光计算产业“燃”起商业化新引擎
软件开发迈向3.0:自然语言如何引领 AI 重塑开发格局?
80后华人专注高质量 AI 数据,五年做成数据标注行业隐形冠军
31岁程序员搞副业,大赚8000万美元,氛围编程为什么这么火?
从依赖进口到全面国产,中国广播卫星这一路走了多久?
安全运营平台进化史:从人工救火到 AI 自主防御的跃迁
5G-A 来啦!“A” 起的不只是网速,还有生活大变革
为什么AI设计总在“模仿”?这可能是它最聪明的生存策略
具身智能为何必须走向统一架构?从模块化困境到端到端革命
不用电也能解锁?飞宇智能用 “微能捕获” 技术颠覆传统锁业