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《科技日报》原总编辑刘亚东表示,芯片制造难度大,不应盲目乐观。芯片产业链包括设计、制造和封装测试三部分,中国在封测环节做得最好,但高端技术仍在美国。华为海思的设计也非完全国产化。
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