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Arm正在开发超大CPU内核,对标苹果A18、骁龙8 Gen4

 科技仓

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Arm正在开发新一代的Cortex-X CPU内核“Blackhawk”(黑鹰),目标是缩小与苹果自研CPU内核的差距,甚至超越之。该内核预计在2024年底或2025年初商用,将与苹果A18、高通骁龙8 Gen4竞争。

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回复科技仓:可怜的华为只能用小核了,制成的芯片功耗还高。这倒不是贵不贵的问题,问题是,散热太差。
回复科技仓:高通基于ARM自研,,ARM自己自研。。苹果基于ARM自研。。乱了套了
回复科技仓:X4和X3性能并没有宣传的提升那么大···功耗也差不多··
回复科技仓:高通已经要在CPU的单核成绩上追上苹果了,在多核成绩上已经要对苹果呈现碾压的态势。
回复科技仓:买啥 8gen4 和 a18,买华为!鸿蒙 4加上高通骁龙 680通过华为的牛13 的调校,就能吊打 8gen3 和 A17 了
回复科技仓:还在纠结升级的朋友,可以回复,机型+目前系统版本,获取合理升级建议哦!
回复科技仓:好像小米最近申请了类似的专利了,忘记哪里看到过。
回复科技仓:从跑分来看,基于自研 Nuvia 架构的 Oryon CPU,做得还挺不错的。
回复科技仓:攻守易势了,苹果下一代的A18芯片要是再不发力,可真的就要被甩开了,到时候联发科都有可能骑在苹果的头上。
回复科技仓:这无论是对于高通还是整个安卓智能手机市场来说都是一件大事,安卓手机厂商可以基于这样优秀的芯片打磨旗舰手机和更强悍的平板,高通也会基于此推出桌面级的处理器,那么到时候轻薄折叠本也是可以用的。

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