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回顾2023年晶圆厂投资计划,功率半导体居多

 智者先行

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纵观2023年的制造业投资计划,最引人注目的是先进逻辑工艺方面,有台积电、三星、英特尔等公司,甚至还有Rapidus,但投资金额虽然巨大,但设备本身的数量也巨大,因此晶圆产量本身相对于投资额不会增加太多。

尽管投资金额较低,但功率半导体预计晶圆产量将显着提高。模拟器件(ADI)、罗伯特博世/TSI半导体、Coherent/电装/三菱电机、英飞凌科技、Microchip Technology、三菱电机、罗姆、意法半导体/三安光电、德州仪器(TI)、 Wolfspeed 和 10 家公司(或者更确切地说,10 家运营商)宣布扩建制造设施,以提高功率半导体供应能力。

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