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高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺

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高通将在今年10月份推出骁龙8 Gen4,对比上代平台,骁龙8 Gen4有大幅升级。

最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8 Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。

与苹果A17 Pro采用N3B工艺不同,高通骁龙8 Gen4采用台积电N3E工艺,据了解,台积电N3E不仅良率更高,而且成本也相对较低(消息称天玑9400也是采用N3E工艺)。

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回复电子放大镜:在2023年10月的骁龙8 Gen3发布会上,高通展示了使用Nuvia设计的Oryon的骁龙X Elite,与苹果M2相比,Oryon的多线程性能高出50%,是英特尔i7-1355U和i7-1360P的两倍
回复电子放大镜:机器人力传感器市场近年来入局者逐年增加,但受限于该领域的高技术壁垒,真正具备批量化产品供应能力的厂商依然偏少。
回复电子放大镜:2021年,高通收购了芯片设计公司Nuvia,有意思得是,这是一家由苹果前A系列处理器工程师创立的公司,专注于芯片设计。
回复电子放大镜:高通骁龙8 Gen4的CPU核心将不再使用Arm公版架构,而是采用自主研发的Nuvia架构,并且得益于台积电3nm工艺,预计其CPU和GPU性能将显著提升。

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