回复黑科技看看：混合键和是下一代主流封装技术
黑科技看看
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最简单的理解就是3D+2.5D，不过，既然有了全新的名称，必然要带有新的技术加持，这个新技术就是混合键和技术Hybrid Bonding。 混合键合技术应用于3D TSV的直接互连，省却了Bump，其界面互连间距可小于10um甚至1um，其互连密度则可达到每平方毫米10000——1000000个点。这是传统的凸点互连远远无法达到的，因此，在高密度的3D互连中，凸点最终会消失。目前来说，3.5D就是3D+2.5D，再加上Hybrid Bonding技术的加持。
