回复圈圈圆圆圈圈：共晶键合和混合键合不是一回事
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共晶键合，又称共晶焊接，指两种或两种以上金属层，在一定的温度下直接从固体转化成液态，通过金属再结晶在键合面形成共晶相的键合工艺。共晶键合优势是键合过程的温度比直接键合低，也比单层金属的熔点低很多；同时键合过程中出气量很低，可以实现高真空零级封装；另外，由于共晶键合是液相键合，因此对键合面的平整度、划痕和颗粒都不敏感，利于保证键合良率和批量生产。
