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晶合集成:在MiniLED领域已完成110nm及90nm技术工艺已完成量产导入

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晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,产品主要应用于手机、PC/NB、新型显示、安防、电源管理、智能家电、车载电子等领域。2023年晶合集成预计实现营收70.60亿元~74.13亿元,同比下降26.25%~29.76%;归母净利润为1.70亿元~2.55亿元,同比下降91.63%~94.42%。

报告期内,晶合集成持续加大面板显示驱动芯片、CMOS 图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片研发,相关研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。据悉,晶合集成在MiniLED领域已完成110nm及90nm技术工艺已完成量产导入,公司具备MiniLED等工艺平台晶圆代工的技术能力。

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回复玩转LED:有投资者在投资者互动平台提问:公司在Mini LED领域,有哪些产品
回复玩转LED:为晶合集成在未来的市场竞争中提供了更加坚实的基础和优势。

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