中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

什么是晶圆切割技术?

 电子大世界

下载贤集网APP入驻自媒体

刀片切割是指利用金刚石刀片对晶圆进行切割的工艺,这是一种纯粹的物理切割来分裂晶圆,一般厚度100um以上的晶圆适用于该划片方式。金刚石刀片在高速旋转时沿切割道移动,将晶圆完全切透,同时会使用水来冷却刀片和晶圆,减少热损伤以及带走切割产生的碎屑。

最新回复
发布回复
回复电子大世界:晶圆切割工艺是一种利用可见光、紫外光和近红外光对半导体器件进行图案分割的精湛技术

为您推荐

热门交流