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集Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带一起的高通移动芯片

 黑科技看看

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高通推出高通FastConnect 7900移动连接系统,预计将于2024年下半年商用。这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。

官方介绍称,利用AI,FastConnect 7900可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测,打造一套强大的近距离感知技术,支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。

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回复黑科技看看:目前已有数百万部终端采用第一代高通Wi-Fi 7解决方案,基于此,FastConnect 7900开创了全新的连接方式,为用户最喜爱的终端带来AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能。

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