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我国学者团队首次提出模态声表面波器件,可实现650高Q值

 聊聊科技事

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记者2月26日从中国科学技术大学获悉,该校微电子学院左成杰教授研究团队在世界上首次提出并实现了一种新型的耦合剪切模态声表面波器件(简称X-SAW),利用两个不同方向的剪切压电系数相互耦合,在5GHz高频实现了高达34%的机电耦合系数,以及高达650的品质因数(Q值)。相关成果2月23日发表在电子器件领域期刊《IEEE电子器件通信》上。为声学器件领域开辟了一条全新的研究路径。

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回复聊聊科技事:本研究成功发现了在同一个振动模态中可以耦合两个或多个不同剪切压电系数的可能性,并通过理论分析制定了实现这种耦合剪切模态的设计准则,为声学器件领域开辟了一条全新的研究路径。

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