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华为芯片制造专利再曝光!

 科技少年QAQ

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据天眼查显示,近日华为技术有限公司公布一项“光芯片及其制备方法、通信设备”发明专利。

该专利申请日期为2021-09-18,申请号为CN202180100152.7,申请(专利权)人为华为技术有限公司。

摘要显示,本申请的实施例提供一种光芯片及其制备方法、通信设备,涉及光通信技术领域,解决现有的光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题。

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回复科技少年QAQ:相信在华为等企业的努力下,中国将成为全球芯片制造行业的重要力量。
回复科技少年QAQ:如果中国的金刚石产量稍稍改变,必将影响着全球金刚石供应链的走向。

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