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印度要建三座半导体工厂,总投资达1.26万亿卢比

 电子芯技术

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印度批准塔塔集团和CG Power等公司建设三座半导体工厂,总投资达1.26万亿卢比(约152亿美元)。塔塔将与力晶半导体合作,在古吉拉特邦建立印度第一家芯片制造厂,投资规模为9100亿卢比。CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作,在古吉拉特邦建立一家规模为760亿卢比的芯片封装厂。塔塔旗下的塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立第三个芯片封装厂,规模达2700亿卢比。这些工厂将为国防、汽车和电信等行业生产和封装芯片。

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回复电子芯技术:在2021年底,印度就公布了一项约100亿美元的激励计划,其最高可提供项目成本50%的奖励。

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