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台积电计划将CoWoS封装技术引入日本

 E子

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据媒体报道,有知情人士透露,台积电正考虑在日本建立先进的封装产能,正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术引入日本。

由于CoWoS过于精密,目前只能由台积电制造,而目前台积电所有的CoWoS产能都在中国台湾。所以若台积电将CoWoS先进封装技术引入日本,也将是台积电首次对外输出CoWoS封装技术。

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回复E子:自己都优势技术都要拱手送人了
回复E子:太听美国爸爸的话了,台积电真是好儿子

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