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联发科将与英伟达联手打造智能座舱芯片

 芯闻速递

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联发科也在NVIDIA GTC 大会亮相,并且宣布双方联手打造了一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。

这四款产品均支持NVIDIA DRIVE OS软件,可以实现从豪华到入门级车型的全覆盖,为各种定位的车型提供AI智能座舱体验。

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