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天玑9400暂定10月份登场,多核跑分超过11000

 聊聊科技事

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据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5+X4+A7的三架构组合。

该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17 Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。根据最新的Geekbench 6跑分成绩显示,天玑9400的单核成绩超过了2700,多核成绩超过11000。

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回复聊聊科技事:目前的地表最强的苹果A17 Pro单核成绩2800,多核成绩7200,天玑9400在多核方面实现了遥遥领先。

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