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美光今年HBM产能已销售一空

 智者先行

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美光科技CEO Sanjay Mehrotra周三(3月20日)在财报电话会议上表示,人工智能(AI)伺服器需求正推动高频宽记忆体(HBM)、DDR5(D5)和数据中心SSD快速成长,这使得高阶DRAM、NAND供给变得吃紧,进而对所有记忆体和储存终端市场报价带来正面连锁效应。

Mehrotra表示,美光今年HBM产能已销售一空、2025年绝大多数产能已被预订。美光预期2024年DRAM、NAND产业供给都将低于需求。美光2024会计年度的DRAM、NAND位元供给成长预估仍低于需求成长,2024年度库存天数将会缩减。

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回复智者先行:2024年DRAM、NAND产业供给都将低于需求?还不是供应商自己减产导致的
回复智者先行:鼎龙股份参股HBM衡所华威,环氧塑封料GMC全国第一,全球第五,虽然鼎龙占比不高,但关键点是公司通过产业链投资布局先进封装产业相关市场机会。同时公司掌握HBM关键的TSV硅穿工艺,且公司underfill底部填充胶技术与HBM封装中所需GMC(高性能环氧塑封胶)存在一定技术相似性。
回复智者先行:美光今年HBM产能已销售一空、2025年绝大多数产能已被预订。另外预期2024年DRAM、NAND产业供给都将低于需求。

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