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SK海力士将投建全球规模最大的三层晶圆厂

 聊聊科技事

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据媒体报道,SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区,耗资至少120万亿韩元(约合907亿美元)。

据悉,新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂,将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。

SK海力士于2019年公布开发计划,但由于许可问题,开发被推迟。SK海力士表示,通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议,这项计划已获得进展。

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回复聊聊科技事:我们将积极支持 HBM 内存等领域的韩企扩大出口,以实现(韩国)今年半导体出口额达到 1200 亿美元(当前约 8652 亿元人民币)的目标。”
回复聊聊科技事:“我们将积极支持 HBM 内存等领域的韩企扩大出口,以实现(韩国)今年半导体出口额达到 1200 亿美元(当前约 8652 亿元人民币)的目标。”

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